产品描述

特点：
有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接， 半导体模块的热阻和内阻均会降低，整体提升模块性能及可靠性；3烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。

 应用领域：

汽车、智能汽车

产品信息&特性特点：

随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等，车载功率半导体正在走向多样化。 比如，不仅是单体的功率MOSFET，将控制IC（电路）一体化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品种不断增加。 多样化了的车载功率半导体，尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加，为了应对这个问题，就要求封装实现: （1）低电阻、
（2）高散热、
（3）高密度封装。
而车规级烧结银正是解决这一难题的关键技术