產品描述

特點：
有優異的導電性、導熱性、高粘接強度和高穩定性等特點，納米銀燒結工藝在芯片燒結層形成可靠的機械連接和電連接， 半導體模塊的熱阻和內阻均會降低，整體提升模塊性能及可靠性；3燒結料為純銀材料，不含鉛，屬於環境友好型材料。

 應用領域：

汽車、智能汽車

產品信息&特性特點：

隨着汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等，車載功率半導體正在走向多樣化。 比如，不僅是單體的功率MOSFET，將控制IC（電路）一體化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品種不斷增加。 多樣化了的車載功率半導體，尤其是EV和HEV用車載功率半導體的耗電量不斷增加，為了應對這個問題，就要求封裝實現: （1）低電阻、
（2）高散熱、
（3）高密度封裝。
而車規級燒結銀正是解決這一難題的關鍵技術