半導體封裝導電銀膠

半導體封裝導電銀膠

型號︰WON129-E

品牌︰聚芯源

原產地︰中國

單價︰-

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產品描述

導電膠是可以將多種導電材料連接在一起使連接材料間形成電的通路。導電膠具有良好的導電性,粘接強高度,耐高溫,低溫等性能優越,可靠性高等特點。

 

導電銀膠是一種固化后具有一定導電性的膠黏劑,單組分、高性能、低溫快速固化,固化所需溫度遠低於錫鉛焊接溫度,避免焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。主要應用於晶圓粘接,電容,液晶顯示屏(LCD)、發光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接。

 

導電銀膠工藝簡單,易於操作,可提高生產效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染,是替代鉛錫焊接,實現導電連接的理想選擇。

 

 

導電銀膠特點

 

1、單組分,高性能,低溫快速固化

 

2、電阻阻抗穩定,可靠性試驗前後的阻抗變化甚微,銀遷移現象少

 

3、工藝簡單,易於操作,提高生產效率,適合流水線作業