半导体封装用导电银胶，烧结银和机理
导电银胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:
1 无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，同时作业简单
2 基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。
1. 导电胶分类：
可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类
一 导电银胶的分类方法：
1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指全方位导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在 方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。
