半導體封裝用導電銀膠，燒結銀和機理
導電銀膠是一種固化后可以導電，導熱的膠粘劑。相比于傳統的焊料:
1 無鉛環境友好，固化溫度低，特別適合熱敏材料粘接，同時作業簡單
2 基體是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲勞性，自身密度低，更適合現代微電子產業發展趨勢。
1. 導電膠分類：
可分為各向同性導電膠(ICA,所有方嚮導電）與各向異性導電膠（ACA，在Z方嚮導電)兩大類
一 導電銀膠的分類方法：
1 按照導電方向分為：各向同性導電膠和各向異性導電膠。
ICA是指全方位導電的粘合劑，可廣氾應用於各種電子領域，比如SMD上的芯片貼裝和導電鍵合。； 異方性導電膠是指在 方向（例如 Z 方向）導電但在 X 和 Y 方向不導電的粘合劑。 各向異性導電膠（ACA）具有微米級的特殊導電顆粒，使其僅在一個方向上導電。 這種類型的膠水通常用於許多電路板上的敏感結構，例如LCD的連接，FPC的粘合，或RFID中天線結構的粘合。
